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下面是我們最新的專利。

  • 一種具有快速排水功能型塑膠地板的制作方法
    本技術(shù)涉及塑膠地板,尤其涉及一種具有快速排水功能型塑膠地板。背景技術(shù)、塑膠地板也稱pvc地板,pvc地板是當(dāng)今世界上非常流行的一種新型輕體地面裝飾材料,也稱為“輕體地材”。是一種在歐美及亞洲的日韓廣受歡迎的產(chǎn)品,風(fēng)靡國外,從年代初開始進(jìn)入中國市場,在國內(nèi)的大中城市已經(jīng)得到普遍的認(rèn)可,使用非常廣泛,...
  • 一種增強(qiáng)流態(tài)化焙燒爐性能的輕型爐頂結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及焙燒爐頂領(lǐng)域,尤其是涉及一種增強(qiáng)流態(tài)化焙燒爐性能的輕型爐頂結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、隨著爐窯裝備規(guī)模的日益擴(kuò)大,爐頂結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性成為了亟待解決的關(guān)鍵問題,這一點(diǎn)在大型冶金爐的應(yīng)用領(lǐng)域尤為凸顯。焙燒爐拱頂,長期處于高溫作業(yè)環(huán)境,不僅要承受高溫氣流的侵蝕和熱沖擊,還需兼顧良好的熱穩(wěn)定性、抗熱震...
  • 一種節(jié)能電機(jī)及輔食料理棒的制作方法
    本發(fā)明涉及節(jié)能電機(jī),具體為一種節(jié)能電機(jī)及輔食料理棒。背景技術(shù)、隨著生活水平的提高,廚房料理加工的設(shè)備也在飛速發(fā)展,越來越多的新式料理設(shè)備進(jìn)入千家萬戶,其中就有一種叫做輔食料理棒,特別是在嬰兒輔食制作時(shí)得到廣泛應(yīng)用,輔食料理棒一般包括殼體,殼體內(nèi)設(shè)有電機(jī),殼體上設(shè)有用于啟動(dòng)電機(jī)的開關(guān)按鈕,現(xiàn)有的輔食...
  • 一種用于737NG飛機(jī)剎車大螺桿拆裝的輔助固定裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及飛機(jī)部件修理領(lǐng)域,具體涉及一種用于ng飛機(jī)剎車大螺桿拆裝的輔助固定裝置。背景技術(shù)、在維修ng飛機(jī)剎車組件的過程中,用于固定剎車總承組件和扭力筒組件的大螺桿力矩較大,如果剎車組件在分解或組裝時(shí)沒有進(jìn)行固定,那么在拆卸或者安裝大螺桿時(shí)剎車組件會(huì)出現(xiàn)滑移,一個(gè)工作者很難完成,可能還會(huì)出現(xiàn)剎車組...
  • 一種陶瓷酒瓶生產(chǎn)用上釉裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及陶瓷酒瓶生產(chǎn),具體涉及一種陶瓷酒瓶生產(chǎn)用上釉裝置。背景技術(shù)、陶瓷酒瓶略有透氣又不滲漏,對(duì)酒的陳釀過程有很好的催陳效果,故被白酒廠商廣泛的使用,對(duì)陶瓷酒瓶進(jìn)行噴釉可使酒瓶表面更加光滑,能延長陶瓷酒瓶的使用壽命,并且對(duì)陶瓷酒瓶起到裝飾作用,提高了陶瓷酒瓶的觀賞性和藝術(shù)效果,噴釉是現(xiàn)代陶瓷施釉...
  • 一種下水駁錨定設(shè)備加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明屬于測量,尤其涉及一種下水駁錨定設(shè)備加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、船廠在船舶建造、修理工程中,一般傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)使用的下水駁,在船舶進(jìn)出駁、沉浮作業(yè)時(shí),需要拖帶到某一水域,拋錨系泊錨定,這樣需要頻繁的拖帶、拋錨操作,受水域環(huán)境影響,下水駁穩(wěn)性較差,工序復(fù)雜,安全性不高,容易出現(xiàn)系泊事故。因此需設(shè)計(jì)改善、提...
  • 一種藥品穩(wěn)定性綜合試驗(yàn)箱的制作方法
    本技術(shù)涉及藥品試驗(yàn)箱,具體為一種藥品穩(wěn)定性綜合試驗(yàn)箱。背景技術(shù)、藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)箱用于制藥業(yè)、醫(yī)學(xué)、生物技術(shù)行業(yè)和所有包括生命科學(xué)的相關(guān)工業(yè)的潛心研究。藥品的研發(fā)及生產(chǎn)需要做很多試驗(yàn);、根據(jù)中國專利授權(quán)號(hào)為cn??u涉及一種藥品檢測用試驗(yàn)箱,該申請(qǐng)中在擱置板內(nèi)放置試劑管,但是由于試驗(yàn)箱體內(nèi)部空間固定...
  • 電路板組件和顯示裝置的制作方法
    本申請(qǐng)涉及顯示,具體涉及一種電路板組件和顯示裝置。背景技術(shù)、在印刷電路板組件(printed?circuit?board?assembly,pcba)中,會(huì)存在兩個(gè)主控元器件、多個(gè)存儲(chǔ)芯片(flash)、電平轉(zhuǎn)換芯片(lvevl?shift?ic)、以及燒錄接口。其中,主控元器件可以是可編程門陣列...
  • 一種木工機(jī)械配件生產(chǎn)用清洗裝置的制作方法
    本技術(shù)屬于機(jī)械配件清洗,具體為一種木工機(jī)械配件生產(chǎn)用清洗裝置。背景技術(shù)、機(jī)械配件在生產(chǎn)完成后,其表面粘附有大量的油污、雜質(zhì)以及灰塵,為了不影響機(jī)械配件后期的使用,通常在包裝之前都會(huì)對(duì)其進(jìn)行清洗;目前對(duì)機(jī)械配件進(jìn)行清洗一般都是將其放入水中浸泡清洗,這種清洗方式不充分,同時(shí)也有一些會(huì)使用噴頭噴水沖洗,...
  • 一種基于空-譜聯(lián)合增強(qiáng)對(duì)比學(xué)習(xí)的遙感影像農(nóng)作物分類方法
    本發(fā)明涉及遙感影像分類,具體涉及一種基于空-譜聯(lián)合增強(qiáng)對(duì)比學(xué)習(xí)的遙感影像農(nóng)作物分類方法。背景技術(shù)、近年來,隨著衛(wèi)星遙感技術(shù)的不斷進(jìn)步,高分辨率遙感影像為準(zhǔn)確提取農(nóng)作物信息提供了豐富的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。通過利用遙感影像數(shù)據(jù)對(duì)農(nóng)田中不同農(nóng)作物進(jìn)行的監(jiān)測和精準(zhǔn)分類,有助于深入了解農(nóng)業(yè)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)、農(nóng)作物分布和種植狀...
  • 一種半自動(dòng)清洗裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及清洗領(lǐng)域,特別涉及一種半自動(dòng)清洗裝置。背景技術(shù)、目前在家庭生活中,半自動(dòng)清洗裝置已經(jīng)使用的越來越廣泛,半自動(dòng)清洗裝置的工作流程基本都是先清洗后干燥,目前的半自動(dòng)清洗裝置內(nèi)大都使用單噴頭清洗或浸泡清洗等方式,清洗完成后,采用加熱烘干的方式對(duì)清洗好的碗進(jìn)行烘干,但此種方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜、效率低下,...
  • 一種熱復(fù)合工藝切疊一體機(jī)的制作方法
    本技術(shù)涉及切疊設(shè)備,尤其涉及一種熱復(fù)合工藝切疊一體機(jī)。背景技術(shù)、切疊一體機(jī)是鋰動(dòng)力電池芯包制造生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備之一,用來對(duì)電池芯進(jìn)行疊放和切割。、申請(qǐng)公開號(hào)為cnu的中國專利,公開了一種鋰電池疊片機(jī)及切疊一體機(jī),該專利中,設(shè)有正極熱復(fù)合機(jī)構(gòu)、負(fù)極熱復(fù)合機(jī)構(gòu)及熱貼合機(jī)構(gòu),疊片時(shí)先將正極片和負(fù)極片分別與...
  • 一種熱熔膠網(wǎng)膜的設(shè)備及生產(chǎn)方法與流程
    本發(fā)明涉及熱熔膠網(wǎng)膜領(lǐng)域,尤其涉及一種熱熔膠網(wǎng)膜的設(shè)備及生產(chǎn)方法。背景技術(shù)、熱熔膠網(wǎng)膜的生產(chǎn)設(shè)備用于制造熱熔膠網(wǎng)膜,這種材料廣泛應(yīng)用于紡織、服裝、醫(yī)療、衛(wèi)生用品等領(lǐng)域。熱熔膠網(wǎng)膜的冷卻過程是確保其最終質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟之一。正確的冷卻不僅能使熱熔膠快速固化,還能保證網(wǎng)膜的結(jié)構(gòu)完整性和表面光滑度。...
  • 一種可防揚(yáng)塵的墻面打磨設(shè)備的制作方法
    本技術(shù)涉及裝飾裝修,具體為一種可防揚(yáng)塵的墻面打磨設(shè)備。背景技術(shù)、打磨設(shè)備是用于對(duì)物體表面進(jìn)行打磨處理的工具或機(jī)器,常見的打磨設(shè)備包括手持式打磨機(jī),如角磨機(jī)等,可用于各種小型工件或局部區(qū)域的打磨;還有臺(tái)式打磨機(jī),適用于在固定工作臺(tái)上進(jìn)行較為精細(xì)的打磨操作。、在裝飾裝修用的打磨設(shè)備需要對(duì)墻面進(jìn)行打磨,...
  • 電子封裝件及其制法的制作方法
    本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體封裝制程,尤指一種整合多芯片的電子封裝件及其制法。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn),半導(dǎo)體裝置(semiconductor?device)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài),而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間,遂開發(fā)出不同的立體封裝技術(shù),例如,扇出式封裝堆疊(fan?out?package?...
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